晶圆级芯片技术升温，芯片边界扩展至整片晶圆
晶圆级芯片技术正在成为行业热点。传统芯片制造中，晶圆被切割成多个独立的die（裸片），每个die封装成一颗芯片，受限于光刻机掩模版尺寸（约26mm×33mm），单个芯片面积有限。 晶圆级芯片（Wafer-Scale Chip）则直接利用整片晶圆作为单一芯片，无需切割和封装，大幅增加了芯片的集成面积和晶体管数量，能够承…
晶圆级芯片技术正在成为行业热点。传统芯片制造中，晶圆被切割成多个独立的die（裸片），每个die封装成一颗芯片，受限于光刻机掩模版尺寸（约26mm×33mm），单个芯片面积有限。 晶圆级芯片（Wafer-Scale Chip）则直接利用整片晶圆作为单一芯片，无需切割和封装，大幅增加了芯片的集成面积和晶体管数量，能够承…