台积电5.5倍光罩CoWoS良率达99%，加速系统级验证
台积电先进封装技术副总经理何军昨日在OCP APAC峰会上透露了其CoWoS先进封装的最新进展。目前量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS（2.5D异构集成方案）已在多个AI客户产品上得到验证，部分产品良率可达99%，且稳定超过98%。这一数据表明，台积电在超大尺寸封装领域的量产能力已趋于成熟。 何军强调，先进SoC的验证…
台积电先进封装技术副总经理何军昨日在OCP APAC峰会上透露了其CoWoS先进封装的最新进展。目前量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS（2.5D异构集成方案）已在多个AI客户产品上得到验证，部分产品良率可达99%，且稳定超过98%。这一数据表明，台积电在超大尺寸封装领域的量产能力已趋于成熟。 何军强调，先进SoC的验证…